Корпуса микросхем DIP и SO

Недавно в Петербурге начали выпускать квадрокоптеры:
https://www.ixbt.com/news/2022/10/24/v-sanktpeterburge-startovalo-serijnoe-proizvodstvo-grazhdanskih-bespilotnikov.html

Размеров я не нашла. Но понятно, что они небольшие, а засунуть внутрь надо очень много. Это второй, авиационный повод делать все очень маленьким. Первый – карманные устройства.
У микроконтроллера такие же ножки как у микросхем с корпусом DIP:

Благодаря этому я могу использовать стандартные провода для соединения.
Но если посмотреть на контроллер внимательнее:

…то видно, что сам процессор имеет ножки типа SO. Часть их просто напрямую выведена на DIP-ножку, позволяя использовать этот сложно используемый элемент.
Вот так они рядом выглядят:

Микросхемы с корпусом SO ухитряются припаивать и в домашних условиях, но обычный пользователь так не сможет. А вот сделать такой «переходник» с SO на DIP в заводских условиях очень просто. Там точно есть оборудование, которое позволяет это делать.  Так можно увеличить продажи за счёт другой группы покупателей (менее квалифицированной и которой не так важен размер).